「EOS金屬粉末鐳射成型技術推廣計劃/數可科技 (1+20)專案說明會 」新北市場次於2011年12月15日在新北市ACMT培訓中心進行，本次主軸著重於介紹EOS 雷射燒結技術，內容十分豐富多元，涵括以下講題:「金屬粉末鐳射成型技術在異型水路之最新應用(數可科技)、「Moldex3D真實三維模流分析技術在異型水路之最新應用(Moldex3D)」、「金屬粉末與成型後熱處理模具鋼材物性(梧濟信昌)」、「高精度五軸加工技術之最新應用(台灣達康)」。蘇州場次於12/23(五)登場、東莞場次12/27(二)。
關於EOS金屬粉末鐳射成型技術推廣計劃/數可科技 (1+20)專案:
1+20 活動辦法 :
-時間:即日起至2012年12月31日止
-名額:20家廠商
-優惠內容:
預繳新台幣30萬元,可製作60萬元(未稅金額)
-製作品項:以EOS M280 機台,燒結成型 MS1 金屬粉末, 含時效處理
關於數可科技 |
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Rapid Prototype Service (專業RP快速模型服務)，為數可科技(Digital-can tech)的主要營運項目，代理項目包含:德國EOS粉末燒結設備(Laser Sintering)，比利時Materialise Mimics 醫學軟體。 數可科技股份有限公司(DIGITAL-CAN TECH CO.,LTD)為友創工業(Utrun Tech)於2003年9月23日轉投資之子公司，並於2004年7月1日正式營運 |
Tel:+886-2-8752-5466
Fax:+886-28752-5469
Web:http://www.digital-can.com/
地址：台北市11493內湖區洲子街88號2樓之1 （奧地利科技中心) |
EOSINT M 280 |
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基本數據 :
1. 主體尺寸(w x d x h) : 2.2 m x 1.07 m x 2.29 m
2. 重量 : 1250 kg
3. 電源 : 110V/32A
4. 平均耗電量 : 8.5 kW
5. 排氣需求 : 氮氣、氬氣、壓縮空氣 |
其他重要規格:
1. Yb-fibre 雷射 : 200 W
2. 雷射掃描區域 : 25 cm x 25 cm
3. 工件最大高度 : 32.5 cm
4. 雷射燒結厚度 : 40 μm
5. 雷射燒結速度 : 3 mm3/s(10.8cm3/h)
6. 雷射光掃描速度 : 7 m/s |
EOS 模具鋼材 MS1 (MaragingSteel MS1) 之機械性質 |
Property |
Value |
Age hardened |
| Tensile strength |
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| - horizontal (XY) |
typ. 1040 ± 100 MPa |
typ. 2050 ± 100 MPa |
| - vertical (Z) |
typ. 1130 ± 100 MPa |
| Yield strength (Rp 0.2 %) |
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| - horizontal (XY) |
typ. 1080 ± 100 MPa |
typ. 1990 ± 100 MPa |
| - vertical (Z) |
typ. 1000 ± 100 MPa |
| Elongation at break |
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| - horizontal (XY) |
typ. (10 ± 4) % |
typ. ( 4 ± 2) % |
| - vertical (Z) |
typ. (9 ± 4) % |
| Hardness |
typ. 33 - 37 HRC |
typ. 50 - 56 HRC |
EOS 模具鋼材 MS1 (MaragingSteel MS1) 之物理性質 |
Property |
Value |
| Relative density |
approx. 100 % |
| Density |
8.0 - 8.1 g/cm³ |
| hermal conductivity |
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| As built: |
15 W/m°C |
| Age hardened: |
20 W/m°C |
| Specific heat capacity |
450 ± 20 J/kg °C |
數可科技 (1+20專案) |
時間 : |
4天~2週 |
價格 : |
NTD 8,000/時 |
材料 : |
Maraging Steel (MS1) |
備註 : |
1.實際成型時間仍以工件大小,支撐多寡,
須經.電腦實際運算得知
2.兩週含專案併件製作等待時間
3.每小時8,000元,為表定價格,實支4,000 |
本日說明會感謝以下56家單位報名參與:
| 富士康 |
緯創資通 |
鴻海精密 |
光寶科技 |
| 名進宏密 |
元信豐企業 |
微傑科技 |
Delcam |
| 閎暉實業 |
怡忠生物科技 |
梧濟工業 |
Moldex3D |
| 廣達電腦 |
Graco Children's |
富上康 |
復盛應用科技 |
| 瑞楊國際 |
松川精密 |
龍生工業 |
立兆公司 |
| 勝華科技 |
錡美精機 |
玖億精密 |
TPV |
| 功明工業 |
台灣國際航電 |
工研院 |
興農公司 |
| 致伸科技 |
仁寶電腦 |
牛市雄心科技 |
恆宇精密 |
| 尚柏噴砂機械 |
文茗實業 |
家立鋼模 |
圓明工業 |
| 巨騰國際 |
麗嘉科技 |
堅若國際 |
商勝電工 |
| 太平洋醫材 |
台灣科大 |
班順工業氣體 |
洲晟實業 |
| SRAM/明道 |
台達電子工業 |
太平洋醫材 |
紅綾 |
| 英業達 |
SRAM/聯合 |
洲晟實業 |
晟銘電子 |
| 瀚奕企業 |
中原大學 |
中華綠能科技 |
達方電子 |
說明會詳細介紹:http://www.caemolding.org/newsevents/e-paper/111209/
