帶您了解如何聯合模擬 突破纖維複材設計挑戰! 科盛科技(Moldex3D)及MSC Software Corporation 將在9/27(三)台北喜來登大飯店舉辦『模流/結構一體化模擬分析』半日研討會，除了帶您了解複合材料的應用及設計挑戰，同時將介紹最新聯合模擬技術發展，及如何實踐從模流到結構的一體化模擬流程，提升結構分析準確度，縮短複材產品開發週期。議程精彩可期，歡迎您共襄盛舉! 免費報名 日期：9月27日(三) 時間：下午1:30-5:00 地點：台北喜來登大飯店(2F瑞穗園) 九月 27 精彩議題搶先報 聯合模擬在塑膠成型工藝應用實例  介紹Moldex3D在塑膠成型工藝(注塑,壓塑和樹脂轉注成型)上的應用 聯合模擬在纖維強化塑膠材料應用上的關鍵技術 電子和汽車產業實際案例分析 Digimat 簡介及複合材料應用新進展 介紹複合材料應用範圍及目前研究及應用的難點 如何利用多尺度研究方法來預測複合材料 電子、汽車及航太等行業應用案例 Moldex3D對纖維強化塑膠產品之纖維排向與斷裂長度之預測與應用 預測纖維配向分佈 預測纖維從螺桿階段到射出充填過程的斷裂歷程 與Digimat結合，探討不同纖維複材的機械強度 Digimat/AM 非金屬3D列印應用 現有3D列印流程全新革命 多尺度材料建模與3D列印 創新性SLS/DDD等不同3D列印工藝過程模擬 透過工藝模擬計算列印引起的翹曲殘餘應力 預測最終列印零部件性能 我要報名