- Moldex3D IC封裝方案應用技術解析



  微小化是當前IC封裝產業所面臨的挑戰。因為封裝技術有許多優於其他高密度電子封裝方法的優勢,但在確保成型性和降低成型缺陷方面,卻遭遇許多困難,如:結合線、包封、金線偏移、封裝材料的特性等等。

這些因素潛在的交互作用以及對於封裝良率、可靠度和效能的影響,大幅增加技術難度。包封問題也因為在晶片下方接點區域的微小間隙而面臨更多挑戰,如:流動不平衡以及流阻情形。Moldex3D Encapsulation可幫助使用者建立微晶片網格,並進行金線佈局的設計,以利進行微晶片封裝之金線偏移及導線架偏移等計算。透過金線偏移計算可預測出充填過程中,塑料流動的拖曳力是否造成金線偏移量過大,導致金線接觸而造成成品短路或金線斷裂等問題。此外,導線架受到塑料流動拖曳力所造成的偏移,亦可透過導線架偏移計算得之。經由上述的計算分析,使用者即可再生產前提早預測出因製程所產生的缺陷加以避免。
 

軟體特點:

  • 流動分析
  • 固化分析
  • 澆口設計評估
  • 擬微晶片封裝程序
  • 縫合線預測
  • 晶墊偏移預測

軟體能力:

  • 預測流動波前推進情況以檢視模具充填過程 
  • 預測三維慣性現象 
  • 預測成型過程中轉換變異
  • 預測縫合線位置以將之消除或最小化
  • 預測包封
  • 檢驗短射問題
  • 優化澆口設計以將縫合線縮至最小,平衡充填
  • 優化充填階段的加工條件,如:射出時間、固化時間…等
  • 針對多穴模型或群組模型,進行模擬充填
  • 預測金線密度對流動波前之影響
  • 預測充填結束流動行為所造成的金線偏移現象
  • 預測充填結束流動行為所造成的導線架偏移現象

軟體效益:

  • 确保最佳產品品質與穩定生產
  • 確保產品設計之正確性




 
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