参加人数103人与会单位45家

「先进封装技术研讨会2013」日前自11月14日在上海浦东新国际博览中心举办,广受业界好评,为延续议题的热度以及秉持推广技术的精神,,共吸引103位客户及45家厂商到场与会。本会议主轴着重于介绍IC封装技术之发展与应用,内容十分丰富多元,并邀请多位讲师莅临现场演讲。

 

讲题涵括以下各项:「最新先进封装技术之发展与应用」、「E最新IC封装可靠度测试之发展与应用」、「最新IC封装模流仿真分析技术之发展」、「最新IC封装与SIP设计之发展与应用」、「最新IC封装材料技术之发展与应用」、「最新仿真驱动半导体产品设计」。

▲活动主持人

▲最新先进封装技术之发展应用

▲最新IC封装可靠度测试之发展应用

▲最新IC封装模流仿真分析技术之发展

▲最新IC封装与SIP设计之发展与应用

▲最新仿真驱动半导体产品设计

▲最新IC封装材料技术之发展与应用

 










 

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