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14:00 |
NDI新产品介绍及岛津X线装置的最新技术介绍
(SMX-225CT HR) |
岛津 |
15:50 |
Tea Break
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16:10 |
岛津试验机行业最新介绍 |
岛津 |
16:30 |
岛津NDI设备样机演示 |
岛津 |
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活动结束 |
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岛津X线装置的最新技术介绍
inspeXio SMX-225CT FPD HR是一個高性能的微焦點X射線CT系統具有自產生微焦X射線發生器和一大的高分辨率的平板檢測器。 廣闊的檢測區域，最大輸入分辨率的1400萬像素，並加入進一步改進的高功率微焦點X射線發生器，反轉的“在高輸出裝置獲得的軟質材料的未對比度”的常識你可以得到的觀點，高分辨率和高對比度的橫截面圖像的範圍很廣。 此外，根據檢測器的分辨率增強，實現超高速的運算處理系統HPCinspeXio的甚至更高的速度。 複合材料從大型鋁壓鑄產品研究的行程（GFRP，CFRTP），對應於研究，開發，和所有的工作在一個測試。
獲取高分辨率，高對比度的橫截面圖像的 而在我們的傳統產品的面積約4倍的平板探測器，X射線生成效率提高約3倍相比，我們內部的X射線發生器，業界領先的高達等價的1400萬像素它實現了輸入分辨率。輸入分辨率至少8倍於我們的頂級日比較，除了能夠在同一時間拍攝的大工作，你可以在高清晰度和高對比度觀察微小的區域。
最大成像區域，最大安裝作業規模的擴大 在我們的頂級型號的過去相比，最大成像區面積約60％，因為它是由視達直徑為400mm的領域拿起現已推出。此外，傳統的集合可以工作重量確實到9公斤，這個產品是可以設置的工作高達12公斤。
可操作性和高速的軟件 為了處理大量高速數據，為控制該軟件最新開發的。雖然我們的軟件是高速，並從現有技術的可用性受到了好評，軟件為這款產品的運算處理即50倍於我們的比最快的可以進行，可在拍攝後快速檢查數據。此外，現有技術中，根據工作，積分時間材料操作者的X射線照射的條件，但需要考慮諸如已經生成了圖像的摻入數，使用新安裝的這一次的“隨機CT成像功能”算下來，你可以設置一個工作的最佳拍攝條件自動選擇只有在材料和質量，已上升更加易用性。
由工业用3D电脑断层扫描(CT)是采用穿透式X-Ray影像检测(工业用X光机)的方式，以断层扫描技术对产品进行非破坏检测(NDT or NDE)的最佳选择，除了能准确地显现检测物体内部的3D立体结构，也能够提供检测物体内部的物理或力学等特性，例如锻造的裂纹或裂痕位置及尺寸、气孔的分布位置与大小比例、铸造结构的型状及精确尺寸、检测物体内部的杂质及分布等。 借由工业用【穿透式X-Ray】电脑断层扫描(CT)的广泛应用，甚至是对比度较低的铸件缺陷，例如：裂纹、裂缝、气孔等，都可以借由3D空间测量做结构与缺陷的检测。
