塑膠產業一年一度的盛會「CAE Molding Conference 2010巡迴研討會」將於七月下旬在大中華區隆重登場！近年來隨著產品越來越輕薄短小，精密度需求也越來越高，同時，原物料價格水漲船高，生產成本日益增加，因此，如何以較低的成本進行高精密度產品之量產，為業者最關注的事項。有鑑於此，今年CMC2010研討會特別規劃以「最新精密成型技術與模具設計智動化」為主軸，邀請許多產業界專家學者前來分最新精密成型技術與模具設計智動化最新技術，內容涵蓋模具設計自動化與設計品管標準化、微精密成型技術、專業模具設計系統、電腦輔助檢測...等精彩議題，希望透過此最新技術與寶貴經驗分享，協助業者提升開發效率，降低成本，贏得市場聖杯！
主辦單位：
承辦單位：
  
協辦單位：
贊助單位：
     (鑽石級) 		Dassault Systemes、Siemens PLM、梧濟工業、信昌精密模具(上海)公司、馬路科技、映通公司、誼卡科技、睿志科技
贊助單位：
     (黃金級) 		Altair、ETA、嘉航科技
支援媒體：
活動場次：
台灣區(全天)
台北(7/20)、台中(7/21)、台南(7/22)、新竹(7/23)
大陸區(半天)
華南區-廣州(7/27)、東莞(7/28)、深圳(7/29)
海西區-廈門(8/03)、福州(8/05)
華東區-蘇州(8/10)、昆山(8/11)、上海(8/12)、無錫(8/13)
華北區-北京(8/17)、大連(8/19)
西南區-成都(8/24)、重慶(8/26)
浙江區-余姚(8/31)、寧波(9/01)、寧海(9/02)、黃岩(9/03)
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