如果郵件無法正常顯示,請點擊這裡 If the email displays abnormally,please click here
擴散焊接技術(Diffusion Bonding Technology)
擴散焊接是一種固態接合技術,在真空環境下利用高溫及壓力使兩件工件的接觸面之間的距離達到原子間距,令原子間相互嵌入擴散結合,從而接合金屬及或陶瓷部件。相對傳統的焊接技術,擴散焊接能令接合面更堅固及減少變形情況...more...
【國際大師講座】MeltFlipper®熔膠管理與控制技術講座
Time: 2012/07/24
講座將分享美國BTI公司多項新發展的流道設計與熔膠控制技術,其中除了將介紹解決多模穴流動平衡的MeltFlipper®技術外,也將介紹MAXTM單模穴熔膠控制技術與新發展的可調整式單軸向或多軸向的iMARCTM熔膠控制系統技術...
more...
台灣裕隆日產-導入 Moldex3D 成功增進汽車零件強度

開發產品時,除了外觀及功能上的考量外,產品的結構強度也是一重要課題。就射出件而言,還有另一項相當重要的考量,就是成型性。由於產品的幾何及厚度分佈影響結構強度以及射出成型的性質,因此,單方面考慮其中一項是絕對不足的...more...
Moldex3D-印表機面板實戰案例

• 主要厚度:3.0 mm 最大厚度:3.72 mm
• 最小厚度:1.34 mm
• 澆道系統:冷澆道
• 塑膠材料:PA66 Ultramid A3WG3~ BASF • 問題描述:流道設計方案比對。 more...

Copyright © 2012 Association of CAE Molding Technology
若此封信件造成您的不便,請按此連結取消訂閱,謝謝!