ACMT學生專案2013

台灣區電腦輔助成型技術交流協會（簡稱ACMT）及科盛科技（Moldex3D）聯合打造CAE暑期專題生計畫，此計畫已在台灣地區推行多年。第一梯次於2013年7月1日開始，
台中地區入選的學校有勤益科技大學、彰化師範大學、中興大學、大葉大學、虎尾科技大學。

2013台中第一梯次(7/1~7/31)

編號

姓名

學校

專題題目

1

羅浩志

勤益科技大學-機械工程系研究所

以類神經網路優化射出成型之製程參數

2

張晉銓

彰化師範大學-機電工程學系研究所

IC封裝

3

柯建賢

中興大學-機械工程所

奈米半球型陣列晶片之製程開發

4

李思樺

大葉大學-工業工程與科技管理研究所

RTM成型製程分析

5

張軒凱

虎尾科技大學-機械設計工程系

複合射出成型之研究

◆Moldex3D暑期專題生成員:

成員資料:

姓名: 羅浩志同學
學校: 勤益科技大學 -機械工程系
地區: 台中地區
計畫: Moldex3D暑期專題生



心得分享:

心得：
首先感謝蔡國銘老師的推薦，讓學生有機會來科盛公司學習Moldex3D軟體，在這一個月的訓練中，在此真心感謝Hank工程師與Eric的細心教導，使學生在模型網格的前處理以及後續專案分析的結果判讀上能更加了解與精進。也從各自同學間專題題目的不同，了解到不同領域的知識。最後再次感謝這一個月來科盛公司全體員工的照顧，讓學生能全心全意的投入在專題的研究中。

專題題目: 以類神經網路優化射出成型之製程參數

大綱：
● 使用類神經網路來建立鏡片輪廓精度的預測模型
● 掌握製程參數與光學鏡片品質之間的關聯性
● 建立類神經網路模型的訓練與測試樣本，
● 訓練完成的類神經網路模型為本研究的鏡片輪廓精度之預測模型

成員資料:

姓名: 張晉銓同學
學校: 彰化師範大學 -機電工程學系
地區: 台中地區
計畫: Moldex3D暑期專題生



心得分享:

心得：
這次參與科盛公司的暑期專題生學習模流分析，我覺得學習到了很多專業的知識，雖然之前在塑膠射出工廠擔任機台作業員，那段時間認為只是簡單的射出成形，但學習到模流射出時，才發現原來不是我想像中的那麼簡單。學習印象最深刻的還是在報告那段時間，因為那種壓力不像是學校的開會一樣，而是像在公司上班開會的那種臨場感，但是那種壓力可以在讓我在觀念或者報表達上學習到更多，並且應用在下一次的報告上。

專題題目: IC封裝

大綱：
● IC封裝射出成形技術分析
● IC封裝內部結構分析
● SolidWork繪圖到Rhino前處理和模流分析
● Moldex3D 模流分析技術

成員資料:

姓名: 柯建賢同學
學校: 中興大學 -機械工程所
地區: 台中地區
專案: Moldex3D暑期專題生



心得分享:

心得：
在來科盛之前，我完全沒接觸過射出成型，沒有任何一點概念，會來這邊是因為我們實驗要做的東西，是要用熱壓的方式去成型，所以老師希望我來學習相關的模流分析技術，之後可以用在我們熱壓成型的實驗。

專題題目: 奈米半球型陣列晶片之製程開發

大綱：
● 奈米半球型陣列晶片之製程開發
● 使用Moldex3D去模擬整個熱壓的過程
● 分析塑料在模具中的成型情況
● 藉由模擬去調整熱壓成型的參數，以達到最佳化熱壓實驗參數。

成員資料:

姓名: 李思樺同學
學校: 大葉大學 -工業工程與科技管理學系
地區: 台中地區
專案: Moldex3D暑期專題生



心得分享:

心得：
自己一開始對於軟體公司的認知沒什麼概念，經過一個月上課，每週工程師都必須北中南甚至到海外連線作技術交流，內容雖然無法了解但這個動作表示大家都在努力讓軟體更好，業界也會安排工程師來上課學習做技術交流，除了一般的技術交流，科盛有安排研討會請射出成型先進的經驗分享，讓業界與學界間的關係更進密。

專題題目: RTM成型製程分析

大綱：
● 利用模擬軟體分析RTM製程中纖維含浸情形
● Moldex3D 模流分析技術
● RTM成型製程技術分析
●了解塑料在流動過程中的狀況及其壓力分析與翹區變形量

成員資料:

姓名: 張軒凱同學
學校: 虎尾科技大學 -機械設計工程系
地區: 台中地區
計畫: Moldex3D暑期專題生


心得分享:

心得：
學習模流分析及相關知識，報告方面幾次報告中都在主管的指導下，漸漸抓到報告的重點，不會像一開始的時候模模糊糊抓不到重點。在課程中途，曾有舉辦過兩場大型研討會，分別是變模溫分析以及光學分析，在其中我學習到了幾種我還不知道的技術，了解到了自身在於模具這方面的無知，以及在業界上所重視的是甚麼。

專題題目: 複合射出成型之研究

大綱：
● 複合射出成型之技術研究
● 對於同時包覆塑膠以及金屬的複合射出研究
● Moldex3D 模流分析技術