ACMT年會2026：共創模塑產業AI智能生態系統（台北場次）
活動資訊
- 主辦單位：台灣區電腦輔助成型技術交流協會（ACMT）
- 協辦單位：型創科技（Minnotec）、全鏈管理（GSCM）、特格高材（THECO）
- 會議日期：10/15(四) 08:30-17:00
- 會議地點：台北富邦國際會議中心（台北市松山區敦化南路一段108號）
- 會議主題：圈鏈共生，聯合共創
- 會議內容：預估參加人數為250人，1個主會場、3個分會場，20+個技術議題
- 會議方案：每位NT$3,600元（包含會議費用、午餐／茶點費用，攜伴另有優惠）
- 會議備註：本會保留調整活動權利，如有變動不通知報名參加者
核心主軸
1) 從「圈鏈共生」，到「模數共振」
超越傳統供應鏈的被動對接，打破模具開發、試模驗證與成型生產的資訊孤島。透過數位孿生與物理製造的即時共振，實現從單向協作到端到端高效響應的價值網絡。
2) 從「智能製造」，到「智能服務」
生產線的自動化僅是基礎，未來的競爭力在於以產品全生命週期為核心的價值延伸。結合即時狀態診斷、預測性維護與動態調機決策，驅動製造業向高附加價值的專業技術服務商升級。
3) 從「數據驅動」，到「知識演化」
海量數據本身不具備生產力，轉化為工程洞察才是資產。透過機器學習與工藝本體建構，提煉資深工程師的盲區經驗與成功模型，讓工廠大腦在每一次生產循環中自主進化。
技術價值
參會群體
－ 推薦參與企業群：品牌 × 模具 × 成型 × 製造 －
相關品牌企業
家電／汽車／醫療／材料
智慧穿戴／低空經濟等
模具相關企業
製造／設計／模流
自動化／設備等
射出生產相關企業
3C／汽車／家電
玩具／電子等
－ 推薦參與對象：塑膠模具 × 射出成型 × 智慧製造的全產業鏈核心角色 －
營運主管
射出技術
模具工程
組裝生產
研發管理
活動議程
大會主會場：AI時代模塑產業的發展方向
邁向下一代模塑智造的體系躍遷
模塑產業已正式跨入全新的競爭週期。
過去，企業的競爭優勢建立在高端設備、精良模具、穩定原料與工程師長年積累的現場經驗之上；如今，隨著 AI、數位孿生、智慧感知與材料資料庫深度滲透產線，製造現場的遊戲規則已被全面重塑。
模具、成型與材料不再是彼此割裂的單點環節。AI 要從「概念驗證」轉化為「實體價值」，核心不在於單一演算法，而在於如何貫穿破碎的數據資產、串聯專業技術體系，並將隱性工程經驗轉化為可持續迭代的生產力。
單點突破已難以拉開差距，「體系協同」與「技術融合」才是決定下一輪勝負的關鍵。
| 編號 | 議題 | 單位講師 |
|---|---|---|
| 來賓報到（08:30-09:00） | ||
| 大會主會場（09:00-12:00） | ||
| K0 | 大會致詞 | |
| K1 | ACMT圈鏈共生：連結模塑生態圈，賦能智慧供應鏈應鏈 | ACMT協會 |
| K2 | AIoM模數共振：融合AI模型與工廠資料，驅動智慧價值 | 全鏈管理 |
| K3 | Sumitomo AI Molding 2.0智慧成型的新典範 | SUMITOMO |
| 茶歇 Tea Break | ||
| K4 | ■ 模具智能開發T零量產的理論與實踐 | 特格高材 |
| K5 | ■ 金屬列印 × 模具品質：Rayvatek 智慧製造方案 | 睿智創新 |
| 午餐（12:00-13:00） | ||
| 三個分會場（下午13:00-17:00） | ||
| A | 第一分會場：ToM 模具開發T零量產 | |
| B | 第二分會場：QoM 射出成型高品質穩定生產 | |
| C | 第三分會場：KoM 塑膠基因智識庫與AI知識工程 |
第一分會場：ToM 模具開發T零量產
重構模具工程全鏈路
模具開發正跨越傳統經驗主義，邁向高度數位化與極致精度的全新階段。
ToM 會場聚焦「設計即製造、試模即量產」，直面效率、精度與量產銜接瓶頸，為工程團隊解構高階模具開發的落地路徑：
■ 從「傳統設計」到「生成智造」：參數重構與自動化工程鏈
突破單點建模的產能瓶頸，導入標準化與自動化出圖機制，將精度公差與工程規範固化於數位流程中，實現首模即合模的敏捷交付。
■ 從「經驗修模」到「主動閉環」：微米製造與在線品質感知
告別反覆試模修模的隱形成本。透過極致加工精度、數位量測管理與模內即時監測，將事後質檢轉化為前置品質預測，構築高穩定度的量產底座。
■ 從「單一工藝」到「複合整合」：先進成型與一體化高階方案
打破結構強度與外觀質感的妥協僵局，探索微發泡、高光成型、模內複合加工等先進工藝組合，在單一產線中同步釋放輕量化與高附加價值。
| 編號 | 議題 |
|---|---|
| A1 | 模具智慧設計：解鎖參數化建模與自動化出圖的高效密碼 |
| A2 | 極致工藝與智慧極限：Röders模具智慧製造與自動化整合應用 |
| A3 | 精密量測在模具製造流程的落地實踐－借鏡日本精密製造管理經驗 |
| A4 | MuCell遇上RHCM：如何讓輕量化部件擁有「A級表面」 |
| 茶歇 | |
| A5 | 以智慧感測驅動射出成型AI應用落地 |
| A6 | 模內傳感系統構建射出成型的不良預測與品質預警系統 |
| A7 | FiberForm輕量化結構成型與ColorForm模內上漆的一體化方案 |
| A8 | 2μ精度的模具加工關鍵要素：從顏色公差到數智鉗工 |
| 會議結束 |
第二分會場：QoM 射出成型高品質穩定生產
走向自適應智慧現場
射出成型正加速告別依賴老師傅手感的經驗調機時代，邁向設備、工藝、材料與數位系統深度融合的高穩定生產新常態。
「QoM 射出成型高品質穩定生產」會場直擊車間一線的真實挑戰，講解平衡設備波動、原料變異與良率損耗，讓自動化投資真正落實為營運效益，解碼動態適應、預測控制與綠色降本的落地全景：
■ 從「經驗試錯」到「虛實調參」：模流重塑與材料物性感知
融合模流智慧分析工作流與多維度矩陣式材料動態特徵，讓參數設定由被動摸索轉向模型自適應調校，在前置端消弭批次間材料波動帶來的成型風險。
■ 從「單機運作」到「動態自癒」：機台即時監測與預測式維運
突破「停機才檢修、不良才調整」的被動局限，透過多維度機台動態即時反饋與 AI 狀態管理，實現關鍵工藝窗口的自主補償與設備異常早期預警，鎖定全天候穩定產出。
■ 從「設備聯網」到「精實智造」：營運賦能與綠色高效換線
跳脫盲目數據採集的誤區，提供中小企業清晰務實的數位化升級路徑；結合零殘留快速換料與能源材料節約方案，在提升設備稼動率的同時兼顧綠色永續，實現實打實的降本增效。
| 編號 | 議題 |
|---|---|
| B1 | 多維度矩陣式塑膠物性動態指數與AI／QoM模型注塑自動調參應用 |
| B2 | Moldex3D AOI：以自動化、最佳化、智慧化重塑模流分析工作流 |
| B3 | 從設備聯網到營運智慧：中小企業導入智慧工廠的路徑圖 |
| B4 | 熱感影像異常偵測系統在射出成型之應用 |
| 茶歇 | |
| B5 | Arburg最新射出成型技術的AI應用 |
| B6 | 全材料 × 高效率 × 綠色製造：UltraPlas – 0殘留，讓每一次換料都更快、更省、更乾淨 |
| B7 | AI驅動的射出成型品質與設備管理的主要模式解析 |
| B8 | 多維度動態射出成型機台回應即時監測系統 |
| 會議結束 |
第三分會場：KoM 塑膠基因智識庫與AI知識工程
啟動材料工程資產
材料正從紙面上靜態的物性檢測報告，躍升為驅動產品研發、模擬分析與 AI 演算法的核心底座。
「KoM 塑膠基因知識庫與AI知識工程」直擊材料應用的痛點，讓再生料與先進材料的成型不再依靠經驗盲猜，解構從物性數據、智慧選材到前瞻應用的完整演化路徑：
■ 從「靜態數據」到「動態模型」：材料基因解構與精準成型窗口
突破單點物性表的限制，導入多維度高分子動態指數與降解機理分析，精準掌控再生料（PCR）與工程材料的加工特性，將材料物性深度融入 CAE 模擬，實現從材料模型驅動產品開發的全新典範。
■ 從「人工經驗」到「算力決策」：大數據驅動的 AI 智慧選材替代
告別依賴工程師個人記憶的選材模式。透過建構材料大數據與知識圖譜，運用 AI 演算法實現精準材料篩選與多維替代料推薦，快速因應法規變更與供應鏈波動，加速產品上市週期。
■ 從「通用塑料」到「極致賦能」：次世代前瞻材料與尖端領域應用
聚焦前沿科技爆發下的材料突破。深度探討特種高機能工程塑膠、單壁碳奈米管及高導熱絕緣方案，全面解鎖半導體、AI 算力散熱、機器人及高階醫療等戰略場景的關鍵性能瓶頸。
| 編號 | 議題 |
|---|---|
| C1 | PDI高分子動態指數模型解析：多維度矩陣式來料與進料檢測 |
| C2 | PCR材料射出成型的降解機理與成型視窗控制策略 |
| C3 | 從材料到產品：材料模型驅動的產品設計的AI新模式 |
| C4 | PEEK高性能塑膠在機器人／醫療／半導體產業的應用 |
| 茶歇 | |
| C5 | AI算力時代的絕緣散熱新方案：導熱絕緣塑膠的材料創新與技術突破 |
| C6 | 單壁碳奈米管（SWCNT）：引領新世代材料革命 |
| C7 | 基於材料大數據之AI智慧材料篩選與替代料推薦模型 |
| C8 | 功能型材料的創新與應用 |
| 會議結束 |
會議費用
| 會議方案（含稅） | 優惠方案A | 優惠方案B |
|---|---|---|
| 入場人數 | 1位 | 2位（含）以上 |
| 定價 | 3,600元／位 | 3,000元／位 |
| 早鳥價（至09/30當日） | 2,500元／位 | 2,000元／位 |
註：最晚須於10/14(三)完成付款。
例1：於09/23報名2位，因報名日期早於09/30，故以優惠方案B的早鳥價計算
會議費用合計：每位2,000元*2位=4,000元
例2：於10/05報名1位，因報名日期晚於11/30，故以優惠方案A的定價計算
會議費用合計：每位3,600*1元=3,600元
| 付款資訊（ACMT台幣電匯帳戶） |
|---|
| 戶名：社團法人台灣區電腦輔助成型技術交流協會蔡銘宏 銀行名稱：台北富邦銀行板橋分行 銀行代號：012 銀行帳號：7211-20312676 |
註1：匯款須自付手續匯費。
註2：依台北富邦銀行規定，非公司行號等機關或團體， 開戶時需將理事長或其負責人名稱合併於戶名內。
註3：發票統一於活動後七個工作天內寄出。
註4：若報名兩位（含）以上，將統一開立一張發票。
註5：付款後，請來信jean.chen@caemolding.org提供「匯款帳號後五碼」、「匯款金額」及「匯款時間」，以利核對報名名單。若報名兩位（含）以上，請註明報名人員姓名。
如因天災等不可抗力因素須取消活動，主辦單位將主動聯繫延期或退費。
報名後因個人因素（包含但不限於身體狀況等），造成無法使用完報名之資格，視為自動放棄，不另提供退費、延期使用等。
因前置作業成本與招收報名之限制，故取消報名將產生相應費用。
- 活動開始三週前取消報名，將全額退費（須扣除轉帳手續費）。
- 活動開始兩週前取消報名，將退回已付金額50%（須扣除轉帳手續費）。
- 活動開始一週前取消報名，恕不退款。
當月20日(含)前來信申請退費，且經確認無誤者，將於次月5日（遇假日順延）統一退費。
相關退款資料從申請退款日起一週內未提供，恕不再辦理退費事宜。
上述時間皆以Email時間為準。
歷年花絮
【2024 ACMT 20週年技術年會（台北場）】圓滿落幕
報名與會人數
報名與會家數
會議地點
富邦國際會議中心座落於台北市敦化南路與市民大道交叉口，鄰近捷運忠孝敦化站及20線公車等大眾交通運輸系統，地理位置優越且交通便捷。 富邦國際會議中心自88年10月啟用至今，秉持以人為本、以客為尊的精神，提供多項優質貼心服務，配有5間會議廳，彈性多元化的空間組合，可容納48人至715人，另備有完善硬體設施，及時滿足教育訓練、藝術拍賣、企業股東會、記者發表會等需求。
地址：台北市松山區敦化南路一段108號
捷運：板南線忠孝敦化站8號出口或東區地下街9號出口，直行敦化南路至市民大道口，步行約10分鐘。
開車：
- 國道一號：由圓山交流道下，轉建國高架道路南行至民權東路出口，續行過民權東路至迴轉道迴轉至民權東路右轉，行至敦化南路右轉直行至市民大道後再右轉，即可至富邦大樓。
- 國道三號：由台北聯絡道下敦化南路端，直行至市民大道後右轉，至迴轉道迴轉往敦化南路經過敦化南路後，即可至富邦大樓。
聯絡窗口
Jean Chen 陳小姐
TEL：02-8969-0409 #217
E-Mail：jean.chen@caemolding.org
