3D-MID(模塑互連器件)技術研討會 2015/6/16(二)台中

  • 活動名稱:3D-MID(模塑互連器件)技術國際研討會
  • 主辦單位:逢甲大學國際科技管理學院、工學院
  • 德國紐倫堡大學自動化製造及生產系統研究中心
  • 台灣中部科學園區產學訓協會
  • 協辦單位:台灣區電腦輔助成型技術交流協會、Moldex3D
  • 費用:以ACMT名義報名參加,完全免費!! (含午餐)
  • 地點:逢甲大學第九國際會議廳(台中市西屯區文華路100號)
  • 日期:2015/6/16(二)/ 8:30~18:00

研討會介紹

  3D-MID製作工藝技術一直是電子製造業技術進步的焦點。隨著對特殊器件和降低成本的要求日益增加,相關技術的不斷更新和進步。對塑料,改性添加劑,注塑工藝,電感活化的技術和設備,表面金屬化等項目進行了深入的研究,並在3D -MID工藝技術創新上,成功研發多項效率更高、成本更優、更加環保3D-MID技術工藝製程,可廣泛運用於移動通訊,手持互聯網設備,精密儀器,醫療設備,汽車、航空等眾多領域,能夠有效減小產品體積,提高可靠性,為產品創新提供有力支持。

3D-MID技術特點

  • 微小型互連產品以支援產品小型化
  • 線-板和線-線連接器和元件
  • (低、中和高)功率連接器和元件
  • 從高密度到微堆疊的板到板互連產品
  • RF連接器和元件,包括非磁性選件和客製化解決方案
  • 減少成本與增加功能性…

議程資訊

出席嘉賓:

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