智慧工廠大未來-增材製造技術應用高峰論壇

活動資訊

  • 活動名稱:智慧工廠大未來-增材製造技術應用高峰論壇(線上研討會)
  • 主辦單位:HP 台灣惠普資訊科技股份有限公司
  • 協辦單位:ACMT台灣區電腦輔助成型技術交流協會
  • 活動時間:2020/12/16(三)14:00-15:00
  • 活動費用:原價NT1,800元,限量名額免費參加!!
  • 特別合作:凡報名凡報名參加者,將免費成為SMART Molding普卡會員三個月
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2020/12/16(三) 線上已結束已結束

精彩亮點內容

在這次疫情的衝擊下,全球訂單需求趨向少量多樣,如何運用科技增加生產效率、提高訂單成交率、並降低生產成本,為製造業發展趨勢,也讓企業不得不重視〝智慧製造〞的發展。這次線上論壇由HP與ACMT共同舉辦,匯集全球產學界專家,協助製造產業以減輕人力,降低成本,替代的速度,打造出更加正確且更精密的產品。加快數位轉變的腳步,提前佈局,掌握智慧製造實踐的新契機!!


活動議程


講師介紹

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單位介紹

主辦單位

協辦單位


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報名諮詢

諮詢:簡小姐 Sylvia Jian

電話:02-8969-0409 #232

E-mail:sylvia.jian@caemolding.org