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【培訓課程】AI建模與設計變更實戰班

課程資訊

  • 課程時間:2026/11/14(六) 14:00 – 17:00
  • 課程地點:臺灣科技大學 IB-202/線上Teams
  • 報名人數:限額30人(實體最多20人)
  • 備註:先報名保留名額,選擇實體或線上班,填寫資料並建立帳號;收到通知後再登入完成繳費。

課程核心目標

三小時完成可帶回工作的工程成果

  AI 在背後產生 CadQuery Python 參數化程式;懂 Python 可以深入修改,不懂程式也能依 SOP 用中文完成全部實作。

一句話建模從晶圓定位治具樣板建立不同尺寸、定位與真空環版本,自動重建並檢查干涉。
照片反求建模以手機照片與尺規估算尺寸,再用卡尺實測值修正為可重複使用的參數化模型。
設計審查與模具把設計準則轉成檢查規則,完成改良版、射出成型性檢查與模具結構設計。

五項實作

  模型、程式與 Recipe 都保存在學員自己的帳號與設備,下課後可直接匯入既有工程系統繼續使用。

01:一句話建模與設計變更(帶走 STEP、STL、重量與檢查報告及家族件樣板)

  晶圓定位治具 8 吋 notch、6 吋、平邊與薄化晶圓版本。

02:照片反求建模(帶走個人零件模型與尺寸表)

  用手機照片與尺規建立自己零件的參數化模型。

03:AI 設計審查與改善(帶走檢查表與設計前後對照)

  檢查強度、剛性、干涉、人因與可製造性,產出改良版。

04:射出模具設計(帶走模具 STEP 與成型計算表)

  完成均厚化、分模、流道、澆口、冷卻、頂出、成型計算與機台選定。

05:製造前檢查(帶走製造檢查報告與個人 Recipe)

  針對 CNC 或 3D 列印進行壁厚、擺放方向與懸空分析。

Plus:成果接續使用(不改變公司原有 CAD 工作流程)

  產出的 STEP、STL 可匯入 SolidWorks、Creo、NX 等既有系統。


上課資訊

正式課程前提供環境設定協助,課後保留交流、進階分享與補做時間。

時間課程內容
13:00–14:00Claude Pro 與程式執行環境設定協助
14:00–17:00正式課程與五項實作
17:00–18:00自由參加交流、進階應用分享與補做

講師介紹

鄭正元教授

國立臺灣科技大學機械工程系教授,研究 3D 列印、晶格結構設計與高速光固化積層製造。

已用 AI 參數化建模完成晶圓治具、空拍機、3D 列印保護殼與半導體設備零組件等工程案例。


課程費用與名額

招生對象為企業機構工程師、研發與設計主管、產品開發人員,以及大學教師與學生。

※ 線上參與者時間成本低、學習成果與效率相對低、多人參與機會成本、無法提供產業與學習交流經驗,故費用較高。學生報到時須出示學生證。

課程方案實體課程線上課程
費用10,000元/位15,000元/位
優惠
(舊生或在學學生)
8,000元/位12,000元/位
課程地點臺灣科技大學 IB-202Teams・單人報名
課程人數最多20人最多10人

課前準備

  • Windows 或 Mac 筆電、智慧型手機與個人網路
  • 完成 Claude Pro 訂閱,確認程式執行與檔案建立功能
  • 一件不涉及公司機密的小型機構零件、照片或舊圖
  • 卡尺或尺規;公司設計準則可選擇性攜帶
  • Python 3 為選配,不懂程式也能參加

報名規定

  • 名額不得轉讓,課程使用學員本人的 Claude 帳號與零件實作
  • 開課前 7 天以前書面通知,可轉入下一期一次
  • 線上課程不接受退費
  • 實體課程不滿意,可於課後 7 天內提出具體、建設性的書面理由申請全額退費
  • 課程 SOP、Recipe 與範例程式僅限上課學員個人使用

課程地點


聯絡窗口-臺灣(Taiwan)

Jean Chen 陳小姐

TEL:02-8969-0409 #217

E-Mail:jean.chen@caemolding.org