掌握AI趨勢下的材料效應發展趨勢 Grab the development trend of material effects in AI era
活動資訊
- 主辦單位:科思創(Covestro)
- 協辦單位:ACMT、型創科技、全鏈管理
- 活動日期:2026/06/04(四) 13:00-17:00
- 活動地點:台北市信義區信義路五段2號3樓(震旦國際大樓)
- 活動費用:完全免費
- 活動備註:
- 本次活動採報名審核,經確認後將另行寄送通知信函,額滿截止。
- 因活動名額有限,同單位(公司/學校)限2位參與名額。
- 本會保留調整活動權利,如有變動另通知報名參加者。
活動介紹
- AI硬體材料賦能
深度解析人形機器人與電子電氣(E&E)新一代材料應用的技術浪潮。 - 產業認證與效能升級
掌握AI產業高效能塑料的國際認證規範,並透過先進交聯技術優化生產效率。 - 循環經濟永續佈局
聚焦半導體晶圓盒回收再生模式與創新綠色TPU方案,對接全球ESG趨勢。
隨著生成式AI與人形機器人技術在2026年迎來爆發式成長與應用,全球製造業正處於硬體革命的轉折點。AI的進化不只依賴運算力,更取決於物理層面的支撐——材料。高效能塑料如何應對人形機器人的精密運動?電子電氣(E&E)產品如何在高負載下維持穩定?這些挑戰已成為企業在AI賽道脫穎而出的關鍵。
本次研討會由全球材料領導者科思創(Covestro)主辦,旨在探討高效能材料如何賦能新一代科技硬體。會議上將深度解析電子電氣(E&E)的前瞻方案、高階交聯技術以及綠色循環經濟路徑,協助企業在AI浪潮中強化技術優勢,實現效能提升與永續轉型的雙重目標,搶佔AI時代的創新先機。
活動議程
| 時間 | 議題 | 講師 |
|---|---|---|
| 13:00 | 活動報到 | |
| 13:30 | 貴賓致詞與開場 Opening & Intro of Covestro |
科思創EP事業部 全球總裁 Lily Wang 科思創EP/EE事業部 Asia Head Raymond Wong |
| 13:40 | 智續未來:人形機器人發展浪潮下的材料效應 Material Effect Enabling The Humanoid Robotics Wave |
科思創EP事業部 全球產業經理 Bruce Feng |
| 14:00 | 科思創新一代電子電氣材料解決方案 Covestro New Generation Material Solutions for E&E |
科思創EP事業部 全球產業經理 Lucia Wang |
| 14:20 | 因應 AI 產業的高性能塑料認證需求 Certification of High-Performance Plastics for AI Industry Applications |
UL優力國際安全認證公司 Iris Chen |
| 14:40 | 以交聯技術驅動生產效率升級 Enhancing Production Efficiency Through Advanced Crosslinking Technologies |
科思創CAS事業部 處長 Nick Sun |
| 15:00 | 茶歇時間 Tea Break |
|
| 15:20 | 環保永續趨勢和解決方案 Sustainability Trend and Solution |
科思創EP事業部 全球產業經理 Andy Sun |
| 15:40 | 賦予晶圓盒新生命:半導體PC包材永續循環再生模式 The New Life Cycle: The Sustainable Evolution of Wafer Box Recycling |
九玄科技 董事長 Along Lee |
| 16:00 | AI時代的創新與永續TPU解決方案 Innovative and Sustainable TPU Solutions driven by AI Era |
科思創TPU事業部 技術經理 Patrick Chen |
| 16:20 | Q & A | |
| 17:00 | 活動結束 |
議題介紹

智續未來:人形機器人發展浪潮下的材料效應
- 輕量聚碳酸酯複合材料,大幅提升續航力。
- 高韌性結構支撐,確保零件在複雜環境穩定。
- 優化CMF表面處理,賦予極佳人機互動感。
人形機器人被視為AI應用的終極載體,其靈敏度與耐用性取決於材料的物理極限。本議題將深度解析科思創如何透過先進的材料組合,解決機器人重量與結構強度的權衡問題。本議題將分享如何利用具備優異機械性能的材料,支撐精密關節與軀幹結構,並在2026年機器人量產元年,助力廠商在硬體效能上達成突破性發展。

科思創新一代電子電氣材料解決方案
- 導熱PC技術,有效解決高功率設備散熱痛點。
- 符合國際無鹵阻燃標準,全方位守護硬體安全。
- 低收縮率與高尺寸穩定性,確保微型組件訊號。
隨著AI運算需求提升,電子設備正朝向高功率與微型化發展。科思創憑藉在E&E領域深耕多年的技術,推出針對次世代硬體優化的解決方案。本議題將聚焦於如何透過特殊配方材料,解決散熱、阻燃與訊號干擾等技術瓶頸,並分享在5G與高性能運算設備中的成功案例,協助廠商在產品開發初期便能掌握關鍵材料優勢。

因應AI產業的高性能塑料認證需求
- 權威解析UL認證,對接AI基礎設施安全規範。
- 評估極端環境材料可靠度,降低設備故障風險。
- 專業選型策略縮短認證週期,加速產品全球上市。
在AI產業競速的過程中,合規與安全性是進入全球市場的「通行證」。本議題邀請UL Solutions專家共同探討,針對AI應用中對材料的高壓、高溫及電磁干擾要求,應如何進行有效的材料選型與測試。本議題將幫助您理解複雜的國際規範,確保產品在追求極致效能的同時,亦能滿足最嚴格的安全認證標準,建立全球化競爭力。

以交聯技術驅動生產效率升級
- 低能耗快速固化技術,縮短週期並落實節能。
- 卓越耐化學與防刮性能,賦予產品長效保護。
- 優化自動化噴塗製程,提升良率並降低損耗。
生產效率是企業獲利的命脈。科思創CAS(塗料、黏合劑及特殊化學品)事業部將揭示如何透過「交聯技術」的革新,帶動製造流程的升級。這不僅是關於材料性能的提升,更是關於製程的優化——從縮短烘烤時間到提升塗層耐候性。本議題將分享如何利用化學創新,協助廠商在既有產線上實現更高效、更節能的生產目標。

環保永續趨勢和解決方案
- 質量平衡與回收路徑,打造企業循環戰略藍圖。
- ISCC PLUS 認證材料,直接降低產品碳足跡。
- 零碳排材料方案,協助廠商快速對接ESG目標。
永續發展已從企業社會責任轉變為生存的核心競爭力。科思創致力於成為全面循環的引領者,本議題將從宏觀視角解析全球永續趨勢,並提供具體的材料轉型方案。本議題將介紹如何將再生材料無縫導入現有製程,讓廠商在不改變生產設備的情況下,快速實現綠色轉型,協助您佈局未來10年的低碳供應鏈。

賦予晶圓盒新生命:半導體PC包材永續循環再生模式
- 突破回收料雜質限制,實現半導體級再生利用。
- 建立封閉循環系統,轉化廢料為高品質再生包材。
- 量化減碳數據,實質貢獻半導體綠色供應鏈。
半導體產業正面臨龐大的廢棄包材挑戰。本議題聚焦於技術難度極高的晶圓盒(Wafer Box)回收再生,分享如何透過科思創的先進回收技術,讓使用過的聚碳酸酯(PC)維持高品質物理特性,重新投入精密包材市場。本議題將展示一個成功運作的循環商業模式,證明在極高精密度的半導體領域,材料循環再生同樣具備可行性與經濟價值。

AI時代的創新與永續TPU解決方案
- 高彈性皮膚友善TPU,賦予穿戴設備極致舒適。
- 導入高比例生物基原料,兼顧性能與環保責任。
- 整合抗 UV 與機械強度,全方位保護消費電子。
TPU 以其多功能性成為AI時代消費品不可或缺的材料。科思創 TPU 事業部將展示如何在AI穿戴設備與生活應用中,平衡創新設計與永續要求。本議題將介紹新一代Desmopan®系列,說明如何利用生物基原料實現低碳生產,並探討TPU在未來智慧生活場景中的無限可能,協助設計師與工程師在開發新品時,兼顧市場吸引力與環境責任。
單位介紹

關於科思創
科思創是全球最大的聚合物生產商之一,在全球擁有46家生產基地,約17,500位員工,憑藉高科技材料和應用解決方案,拓展一切可能的疆界。
業務範圍主要集中在高科技聚合物材料的生產製造,以及用於諸多日常生活領域的創新性解决方案的研發。主要服務領域涵蓋汽車、建築、木材加工和傢俱、電器/電子行業,其它領域還包括運動休閒、化妝品、醫療以及化工行業本身。

關於ACMT協會
台灣最早且最具規模的模具與成型技術專業交流平台。該協會的宗旨在於推廣CAE/CAD/CAM等先進技術應用,提升台灣製造業的國際競爭力。ACMT定期舉辦研討會、技術培訓課程、國際論壇,並發行專業期刊,促進產學研界的知識交流與技術合作。協會不僅是會員間分享經驗的社群,更是推動產業創新、培養專業人才的重要推手。

關於型創科技
型創科技顧專注於模具及塑膠成型技術開發。他們致力於整合產官學研的技術聯盟,建構智慧化的工業供應鏈。主要提供兩項服務:「AToM」(先進模具與成型技術)和「TZoM」(T-零量產)顧問服務。AToM服務旨在提升模具和成型產業的核心技術,涵蓋先進模具、成型和測試技術;而TZoM則透過智慧設計、模流分析、科學試模等方法,協助客戶實現T-零量產。

關於全鏈管理
全鏈管理致力於建構高效、透明且永續的現代化供應鏈體系,其核心理念是透過現代化資訊系統與大數據分析,實現從原物料採購、生產製造、庫存管理到物流配送的全面可視化與智慧化。全鏈管理提供的解決方案,能幫助企業有效降低營運成本、縮短交貨時間、提升客戶滿意度,並增強面對市場變動的彈性與應變能力。
會議場地
震旦國際大樓3樓(台北市信義區信義路五段2號3樓)
聯絡窗口-臺灣(Taiwan)
Jean Chen 陳小姐
TEL:02-8969-0409 #217
E-Mail:jean.chen@caemolding.org



